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芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机

更新时间:2020-11-07

简要描述:

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机,三轴微小推拉力试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器

型号:SA700厂商性质:生产厂家浏览量:199

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机三轴微小推拉力试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机三轴微小推拉力试验机规格

测试荷重种类:200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可选

显示荷重:0.01gf

测试行程:80mm

显示行程:0.001mm

XY移动范围:80mm

XY移动精度:0.01mm

CCD放大镜:大华相机(倍数可)

测定速度范围:1-500mm/min

传 动机   构:滚珠螺杆C5级研磨

驱  动 马 达:伺服马达日本松下三套

外  观 尺 寸:550*370*800mm(W*D*H)

重        量:51Kg(机台)

电        源:AC220V

芯片微焊点晶元焊接剪切力试验机,三轴微小推拉力试验机特点:

利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。

量测曲线图由电脑记忆,可随时放大、缩小,一张A4纸可任意放置N个曲线图。

测定项目可输入上、下限规格值,测定结果可自动判定OK或NG。

可输入测定行程及荷重,电脑自动控制。

荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

测试资料储存于硬碟(每一笔资料皆可储存,不限次数)。

测试条件皆由电脑画面设定(含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等)

检验报表抬头内容可随时修改

检验报表可自动产生,不须再作输入。

检验报表可转换为Excel等文书报表格式。

接触阻抗测试导通短开测试等。

波形图重叠、十字游标追踪等工具方便分析曲线

增加12项荷重计算行程或行程计算荷重,自动抓取

软件自动生成报告及存储功能,支持MES上传

通过坐标设定自动移位进行压缩

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